We will develop our business to be a leader of the total Telecommunication industry with continuous investment in the field of R&D, customer satisfaction, financing, reorganizing and maximizing marketing abilities.
2017 ~ (주)지피에이 연구개발 전담부서 인증. 한국산업기술진흥협회장.
2002 ~ 국내 중견기업 컨설팅 및 현재 GPA 대표
2000 ~ 코스닥,중견업체 이직 , 신상품 개발 / 영업 이사 진흥협회장.
1999 ~ 미국 삼성전기 지사 파견 , 신상품 마케팅, 연구 기획
1998 ~ BGA/FCBGA PCB개발 (기술개발상)
1997 ~ BUILDUP PCB 개발 (IR52 장영실상 , 삼성그룹상, 삼성전기인상)
1996 ~ Rigid Flex PCB 개발 (기술개발상)
1996 ~ 미국 Parlex회사연수 , RIGID/FLEX 연수
1995 ~ 일본ibiden 회사연수 , 설계 및 PCB 연수
1990 1월~ 삼성그룹 입사
Open WeChat, scan the QR code and follow GPA
